LOCTITE ECCOBOND UF 3915可再加工底部填充劑是專門的專為倒裝芯片器件應用而設計。
專為倒裝芯片應用而設計的。
這種材料被配制成觸變性材料,從而減少了液體在基體上的遷移。
SMD(Surface Mount Device)
MARUWA
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SOP(Small Outline PKG) STD
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