BERGQUIST? GAP填料TGF 1100SF是硅膠敏感應(yīng)用的熱解決方案。該材料是雙組份組件,可在室溫或高溫下固化。
材料表現(xiàn)出低模量特性,然后固化成柔軟的彈性材料,有助于降低操作期間的熱循環(huán)應(yīng)力,并在低應(yīng)力應(yīng)用程序的組裝過程中幾乎消除應(yīng)力。
SMD(Surface Mount Device)
MARUWA
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SOP(Small Outline PKG) STD
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