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LOCTITE? ECCOBOND E1172 A是專為汽車電子中的CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片底部填充應(yīng)用而開發(fā)的產(chǎn)品，具有十分優(yōu)異的可靠性表現(xiàn)。

LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均勻的無空洞的填充層，能很好地分散焊點(diǎn)附近的應(yīng)力，最大程度地提高器件在冷熱循環(huán)測(cè)試中的表現(xiàn)。