一種單組分,紅色,硅基,完全固化的熱界面凝膠,專為高功率工業(yè)基礎設施電子系統(tǒng)設計。
BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000是一種導熱、可分配、高度貼合的凝膠熱界面材料。
專為滿足數據通信、電信和工業(yè)自動化應用的苛刻要求而設計。
其獨特的配方提供了高導熱性、點膠效率和高可靠性的平衡組合。
這種材料被設計用于在大功率電子元件和散熱片之間提供高效的熱傳遞。
高導熱凝膠在優(yōu)化電子性能方面的重要性而獲得多項行業(yè)獎項。
SMD(Surface Mount Device)
MARUWA
市場價:0.00
價格:0.00
SOP(Small Outline PKG) STD
網站首頁 關于我們
代理品牌 解決方案
新聞中心 聯系我們