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作為最先進(jìn)的芯片貼裝解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者和頂級(jí)創(chuàng)新者，loctite ABLESTIK粘合劑提供卓越的芯片封裝可靠性性能——而loctite ABLESTIK QMI529HT-LV也不例外。

該產(chǎn)品專為高吞吐量應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具有疏水性、低吸濕性、導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，并且在高溫下穩(wěn)定。

還可以期待出色的配藥特性。

loctite ABLESTIK QMI529HT-LV通過(guò)美國(guó)國(guó)家航空航天局除氣和MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試依據(jù)5011規(guī)則。