用于CSP、WLCSP和BGA生產(chǎn)的可重復(fù)使用的環(huán)氧底部填充密封劑。
與大多數(shù)無鉛焊料兼容。
如果您正在尋找在熱應(yīng)力下具有穩(wěn)定性能的無鹵素底部填充料,請考慮LOCTITE ECCOBOND UF 3812。
這種黑色液體,環(huán)氧基填充顯示優(yōu)異的熱循環(huán)性能和堅固的電氣性能在熱和潮濕的偏壓.我們的ECCOBOND UF 3812解決方案可用于大多數(shù)無鉛焊料;
專為CSP、WL CSP和BGA的生產(chǎn)而設(shè)計;
其配方可在室溫下流動,無需額外預(yù)熱。